Tflex SF860 9"x9"x0,06"

Laird Tflex SF860 9"x9"x0,06" Thermal Pad Gray 228x228x1,5mm Square
Tflex™ SF800 je vysoce výkonný, poddajný materiál tepelného rozhraní bez silikonu.
Spojením extrémně vysoké tepelné vodivosti s výjimečnými vlastnostmi zalévání poskytuje Tflex™ SF800 jedny z nejnižších hodnot tepelného odporu v průmyslu. Díky tomu se dobře hodí pro aplikace, kde se tradičně používají podložky na bázi silikonu, stejně jako pro aplikace, které jsou citlivé na silikon.
Tflex™ SF800 je přirozeně lepkavý na obou stranách a nevyžaduje žádný další adhezivní povlak, který by bránil tepelnému výkonu. Přirozená lepivost umožňuje držení podložky na místě během montáže.
VLASTNOSTI A VÝHODY
• Výplň spár bez silikonu
• Tepelná vodivost 7,8W/mK
• Výjimečně nízký tepelný odpor
• Ekologické řešení, které splňuje regulační požadavky včetně RoHS a REACH
A15754-06