GOF3000 9,7x12,7x300 mm Thermal Gasket

Laird: GOF3000 9,7x12,7x300 mm Thermische Dichtung, Wärmeleitfähigkeit (W/mK) 10,50; 57GF3127097C000100
GOF3000 ELEKTRISCH LEITFÄHIGE WÄRMEDICHTUNG
Lairds Graphite-over-Foam (GOF), GOF3000 Thermo- und EMI-Dichtung, bietet Wärmeübertragungsleistung in Form einer herkömmlichen umwickelten komprimierbaren Schaumdichtung und enthält eine zusätzliche Außenschicht für elektrische Leitfähigkeit. Diese Kombination ermöglicht den Ersatz von elektrisch leitfähigen Schäumen oder Stoff-über-Schaum-Dichtungen durch eine Dichtung, die nicht nur eine hervorragende EMI-Abschirmung, sondern auch einen hochwirksamen Wärmeübertragungsweg bietet. GOF3000 kann durch eine multifunktionale Komponente das Systemdesign mit einer sparsamen Nutzung des Systemraums vereinfachen. GOF3000 kombiniert die Wärmeübertragungsleistung des synthetischen Graphits Tgon™ 9000 von Laird, die elektrische Leitfähigkeit von Kupfer und die wiederholbare Kompression und Rückfederung des Schaumkerns. GOF3000 verwendet einen Silikonschaumkern für eine geringere Kompressionskraft und eine Entflammbarkeitsbewertung nach UL94 V0.

FUNKTIONEN UND VORTEILE
- Effiziente Wärmeübertragung über große Lücken
- Elektrische Leitfähigkeit für EMI-Erdung
- Hohe Durchbiegung und geringe Kraft
- Wiederholbare Kompressions- und Rückprallzyklen
- Kein Ausbluten von Silikonöl oder anderen Materialien
- Leicht
- Abriebfestes Äußeres
- Einfache Herstellung für hohe Stückzahlen
- Entflammbarkeitsklasse UL94 V0

WERT
- Bietet eine komprimierbare thermische Schnittstelle für Gleitverbindungen. Ideal für Insertionsanwendungen
- Außergewöhnliche Wärmeübertragung über große Spaltgrößen, die ein vereinfachtes Design des thermischen Systems von der Komponente direkt zum Gehäuse ohne Wärmerohre ermöglicht
- Platzsparende Kombination Ihrer EMI-Abschirmung und des Wärmemanagements in einem Teil
- Gewährleistet thermischen Schnittstellenkontakt an Stellen mit hoher vertikaler Bewegung, die einen herkömmlichen thermischen Kitt, ein Gel oder ein Fett trennen würden
- Verbesserte Zuverlässigkeitsleistung der Elektronik ohne Entlüftung
- Umweltfreundliche Lösung erfüllt RoHS und REACH