Tflex HR640 229*229*1,0mm

Laird Tflex HR640 229x229x1,0 mm 3W/mK: Tflex™ HR600 je nákladově efektivní a vyhovující materiál tepelného rozhraní pro výplň spár s vynikajícím tepelným výkonem a skvělou manipulací pro aplikace v hromadné výrobě. Nízkomodulová podložka rozhraní se přizpůsobuje topografii komponent, což má za následek malé namáhání komponent, protilehlého šasi nebo dílů. Měkkost zmírňuje mechanické namáhání způsobené vysokou tolerancí nahromadění a absorbuje nárazy, což má za následek zlepšenou spolehlivost zařízení. Obnovovací vlastnosti Tflex HR600 pro aplikace vyžadující přepracování materiálu mají za následek trvalou mechanickou integritu i po přepracování a opětovném sestavení zařízení.

Tflex HR600 je přirozeně lepkavý na obou stranách a nevyžaduje žádné další lepidlo, které by bránilo tepelnému výkonu. Připínáček je navržen tak, aby držel podložku na místě během montáže a přepravy součástí.

Tflex HR600 je elektricky izolující, stabilní od -45 °C bis 200 °C a splňuje třídu plamene UL 94V0.

Vlastnosti a výhody
• Tepelná vodivost 3 W/mK
• Měkký a poddajný
• K dispozici v tloušťkách od 0,010” do 0,200” (0,25 mm až 5,0 mm)
• Přirozeně lepivé pro přilnavost během montáže a přepravy