Tflex 750 9"x9", 5 W/mK, Thermal Gap Filler

Tflex 750 9"x9" 5W/mK : Tflex™ 700 ist ein 5 W/mK weiches Gap-Filler-Wärmeleitmaterial mit hervorragender Wärmeleistung und hoher Nachgiebigkeit. Das weiche Schnittstellenpad passt sich der Komponententopographie an, was zu einer geringen oder keiner Belastung der Komponenten und des passenden Chassis oder der Teile führt.
Die einzigartige Silikon- und Keramikfüllertechnologie ermöglicht eine Kombination aus hoher Nachgiebigkeit und hoher thermischer Leistung. Tflex™ 700 ist stabil von -40°C bis 200°C und erfüllt die Flammenklasse UL 94V0. Es ist von Natur aus klebrig und erfordert keine zusätzliche Klebstoffbeschichtung, die die Wärmeleistung beeinträchtigt.

FUNKTIONEN UND VORTEILE
- Wärmeleitfähigkeit 5,0 W/mK
- Sehr konform
- Geringer thermischer Widerstand auch bei niedrigem Druck
- Erhältlich in Dicken von 0,5 mm bis 5,0 mm (0,020" bis 0,200") in Schritten von 0,25 mm (0,010")
- Natürlich klebrig für die Haftung bei Montage und Transport