Tflex 750 9"x9", 5W/mK, Thermal Gap Filler

Tflex 750 9"x9" 5W/mK : Tflex™ 700 je 5 W/mK měkký výplňový materiál pro tepelné rozhraní se skvělým tepelným výkonem a vysokou poddajností. Měkká podložka rozhraní se přizpůsobí topografii komponent, což má za následek malé nebo žádné namáhání komponent a protilehlého šasi nebo dílů.
Unikátní technologie silikonu a keramického plniva umožňuje kombinaci vysoké poddajnosti a vysokého tepelného výkonu. Tflex™ 700 je stabilní od -40 °C do 200 °C a splňuje třídu plamene UL 94V0. Přirozeně lepkavý, nevyžaduje žádný další adhezivní povlak, který brání tepelnému výkonu.

VLASTNOSTI A VÝHODY
- Tepelná vodivost 5,0 W/mK
- Vysoce vyhovující
- Nízký tepelný odpor i při nízkém tlaku
- K dispozici v tloušťkách od 0,5 mm do 5,0 mm (0,020” až 0,200”) v krocích po 0,25 mm (0,010”)
- Přirozeně lepivý pro přilnavost během montáže a přepravy