Tflex 340, 9x9in, 1 mm
Laird: Tflex 340, 9x9in, 1 mm 1,2W/mK Thermal Gap Filler, 9"x9", t=1,00mm .A15324-01
Verkaufspreis ohne MwSt. / ks
13,9130 EUR
Laird: Tflex 340, 9x9in, 1 mm 1,2W/m
KEINZIGARTIGES SILIKONGEL BIETET KONFORMITÄT, WÄRMEBESTÄNDIGKEI
TTflex™ 300 biegt sich bei Drücken von 50 psi auf über 50 % der ursprünglichen Dicke ab. Diese hohe Nachgiebigkeit ermöglicht es dem Material, das Bauteil „vollständig zu bedecken“, wodurch die Wärmeübertragung verbessert wird. Das Material hat einen sehr geringen Druckverformungsrest, sodass das Pad wiederverwendet werden kannviele Male.
Tflex™ 300 opfert beim Erreichen seiner herausragenden Konformität nicht die thermische Leistung. Mit einer Wärmeleitfähigkeit von 1,2 W/mK können bei niedrigen Drücken geringe Wärmewiderstände erreicht werden.
Tflex™ 300-H wird mit einer harten, metallisierten Liner-Option für einfache Handhabung und verbesserte Nacharbeit angeboten. Der niedrigere Reibungskoeffizient des metallisierten Liners ermöglicht auch eine einfache Montage von Teilen, die zusammengleiten müssen, wie beispielsweise einer Karte in ein Chassis.
Tflex™ 300-TG wird mit einem schnittfesten Tgard™ Silikon-Liner angeboten. Der TG-Liner bietet eine garantierte dielektrische Barriere und ein einfacheres Teilehandling für die Massenproduktion.
FUNKTIONEN UND VORTEILE
• Extreme Nachgiebigkeit ermöglicht es dem Material, die Komponente(n) „vollständig abzudecken“
• Wärmeleitfähigkeit von 1,2 W/mK
• Erhältlich in Dicken von 0,020" - 0,200" (0,5 mm – 5,0 mm)
• Niedriger Druckverformungsrest ermöglicht die mehrfache Wiederverwendung des Pads
KEINZIGARTIGES SILIKONGEL BIETET KONFORMITÄT, WÄRMEBESTÄNDIGKEI
TTflex™ 300 biegt sich bei Drücken von 50 psi auf über 50 % der ursprünglichen Dicke ab. Diese hohe Nachgiebigkeit ermöglicht es dem Material, das Bauteil „vollständig zu bedecken“, wodurch die Wärmeübertragung verbessert wird. Das Material hat einen sehr geringen Druckverformungsrest, sodass das Pad wiederverwendet werden kannviele Male.
Tflex™ 300 opfert beim Erreichen seiner herausragenden Konformität nicht die thermische Leistung. Mit einer Wärmeleitfähigkeit von 1,2 W/mK können bei niedrigen Drücken geringe Wärmewiderstände erreicht werden.
Tflex™ 300-H wird mit einer harten, metallisierten Liner-Option für einfache Handhabung und verbesserte Nacharbeit angeboten. Der niedrigere Reibungskoeffizient des metallisierten Liners ermöglicht auch eine einfache Montage von Teilen, die zusammengleiten müssen, wie beispielsweise einer Karte in ein Chassis.
Tflex™ 300-TG wird mit einem schnittfesten Tgard™ Silikon-Liner angeboten. Der TG-Liner bietet eine garantierte dielektrische Barriere und ein einfacheres Teilehandling für die Massenproduktion.
FUNKTIONEN UND VORTEILE
• Extreme Nachgiebigkeit ermöglicht es dem Material, die Komponente(n) „vollständig abzudecken“
• Wärmeleitfähigkeit von 1,2 W/mK
• Erhältlich in Dicken von 0,020" - 0,200" (0,5 mm – 5,0 mm)
• Niedriger Druckverformungsrest ermöglicht die mehrfache Wiederverwendung des Pads
Lagername | Verfügbarkeit | Davon reserviert | Verkaufspreis ohne MwSt. | |
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ATD hlavní sklad | 107 | 0 | 13,9130 EUR |