English
Deutsch
Tflex 340, 9x9in, 1 mm
Laird: Tflex 340, 9x9in, 1 mm 1,2W/mK Thermal Gap Filler, 9"x9", t=1,00mm A15324-01
Prodejní cena bez DPH / ks
320,00 Kč
Laird: Tflex 340, 9 x 9 palců, 1 mm 1,2 W/m
KUNIKÁTNÍ SILIKONOVÝ GEL NABÍZÍ SHODU, TEPELNOU ODOLNOST
Tflex™ 300 se při tlacích 50 psi prohne na více než 50 % původní tloušťky. Tato vysoká míra poddajnosti umožňuje materiálu „úplně pokrýt“ součást a zlepšit přenos tepla. Materiál má velmi nízkou kompresi, což umožňuje opakované použití podložkymnohokrát.
Tflex™ 300 při dosahování své hvězdné kompatibility neobětuje tepelný výkon. S tepelnou vodivostí 1,2 W/mK lze při nízkých tlacích dosáhnout nízkých tepelných odporů.
Tflex™ 300-H je nabízen s tvrdou, pokovenou vložkou pro snadnou manipulaci a lepší přepracování. Nižší koeficient tření pokovené vložky také umožňuje snadnou montáž dílů, které se musí k sobě zasunout, jako je karta do šasi.
Tflex™ 300-TG je nabízen se silikonovou vložkou Tgard™ odolnou proti proříznutí. Vložka TG nabízí zaručenou dielektrickou bariéru a snadnější manipulaci s díly pro sériovou výrobu.
VLASTNOSTI A VÝHODY
• Extrémní poddajnost umožňuje materiálu „úplně pokrýt“ komponenty.
• Tepelná vodivost 1,2 W/mK
• K dispozici v tloušťkách od 0,020” do 0,200” (0,5 mm – 5,0 mm)
• Nízká kompresní sada umožňuje opakované použití podložky
KUNIKÁTNÍ SILIKONOVÝ GEL NABÍZÍ SHODU, TEPELNOU ODOLNOST
Tflex™ 300 se při tlacích 50 psi prohne na více než 50 % původní tloušťky. Tato vysoká míra poddajnosti umožňuje materiálu „úplně pokrýt“ součást a zlepšit přenos tepla. Materiál má velmi nízkou kompresi, což umožňuje opakované použití podložkymnohokrát.
Tflex™ 300 při dosahování své hvězdné kompatibility neobětuje tepelný výkon. S tepelnou vodivostí 1,2 W/mK lze při nízkých tlacích dosáhnout nízkých tepelných odporů.
Tflex™ 300-H je nabízen s tvrdou, pokovenou vložkou pro snadnou manipulaci a lepší přepracování. Nižší koeficient tření pokovené vložky také umožňuje snadnou montáž dílů, které se musí k sobě zasunout, jako je karta do šasi.
Tflex™ 300-TG je nabízen se silikonovou vložkou Tgard™ odolnou proti proříznutí. Vložka TG nabízí zaručenou dielektrickou bariéru a snadnější manipulaci s díly pro sériovou výrobu.
VLASTNOSTI A VÝHODY
• Extrémní poddajnost umožňuje materiálu „úplně pokrýt“ komponenty.
• Tepelná vodivost 1,2 W/mK
• K dispozici v tloušťkách od 0,020” do 0,200” (0,5 mm – 5,0 mm)
• Nízká kompresní sada umožňuje opakované použití podložky
| Název skladu | Dostupnost | Z toho rezervováno | Prodejní cena bez DPH | |
|---|---|---|---|---|
| ATD hlavní sklad | 107 | 0 | 320,00 Kč |
Laird THR-DS-Tflex 300TG 0611 The high rate of compliancy of Tflex 300TG allows the material to “totally blanket”
the component, enhancing thermal transfer. The material has a very low compression
set enabling the pad to be reused many times. Tflex 300TG, in achieving its stellar
compliancy, does not sacrifice thermal performance. With a thermal conductivity of
1.2 W/mK, low thermal resistance can be achieved at low pressures.