Tflex 3160 228x228x4 mm ; A15336-01

Tflex 3160 228x228x4 mm Thermal Gap Filler, A15336-01
Produktbeschreibung
Tflex™ 300 biegt sich bei Drücken von 50 psi auf über 50 % der ursprünglichen Dicke ab. Diese hohe Nachgiebigkeit ermöglicht es dem Material, das Bauteil „vollständig zu bedecken“, wodurch die Wärmeübertragung verbessert wird.Das Material hat einen sehr geringen Druckverformungsrest, sodass das Pad viele Male wiederverwendet werden kann.
Tflex™ 300 opfert beim Erreichen seiner herausragenden Konformität nicht die thermische Leistung. Mit einer Wärmeleitfähigkeit von 1,2 W/mK können bei niedrigen Drücken geringe Wärmewiderstände erreicht werden.
Tflex™ 300H wird mit einer harten, metallisierten Liner-Option für einfache Handhabung und verbesserte Nacharbeit angeboten. Der niedrigere Reibungskoeffizient des metallisierten Liners ermöglicht auch eine einfache Montage von Teilen, die zusammengleiten müssen, wie beispielsweise einer Karte in ein Chassis.Tflex™ 300TG wird mit einem schnittfesten
Tgard™ Silikonliner angeboten. Der TG-Liner bietet eine garantierte dielektrische Barriere und ein einfacheres Teilehandling für die Massenproduktion.

FUNKTIONEN UND VORTEILE
• Extreme Nachgiebigkeit ermöglicht es dem Material, Komponenten „vollständig zu bedecken“
• Wärmeleitfähigkeit von 1,2 W/mK
• Niedriger Druckverformungsrest ermöglicht die mehrfache Wiederverwendung des Pads
• Umweltfreundliche Lösung, die behördliche Anforderungen einschließlich RoHS und