Tflex 760 DC1, 230x230mm T=1,52mm

Tflex 760 DC1, 230x230mm T=1,52mm Laird thermal Gap filler 9"x9"x0,06"
Tflex™ 700 je 5 W/mK měkký výplňový materiál pro tepelné rozhraní se skvělým tepelným výkonem a vysokou poddajností. Měkká podložka rozhraní se přizpůsobuje topografii komponent, což má za následek malé nebo žádné namáhání komponent a protilehlého šasi nebo dílů. Unikátní technologie silikonu a keramického plniva umožňuje kombinaci vysoké poddajnosti a vysokého tepelného výkonu. Tflex™ 700 je stabilní od -40 °C do 200 °C a splňuje třídu plamene UL 94V0. Přirozeně lepkavý, nevyžaduje žádný další adhezivní povlak, který brání tepelnému výkonu.
A15996-06