Tgon 810, A0 /A10463-10

Laird: Tgon 810, A0 18x24in, t=0,25mm 5W/mK A10463-10, 457x609x0,25mm, A0= ohne Suffix, Electrically and ThermallyLeitfähiges Interface-Pad

TgonTM800-Serie Elektrisch und thermisch leitfähiges SchnittstellenpadLeistungsstarkes, kostengünstiges thermisches Schnittstellenmaterial

Tgon™ 800 wird dort eingesetzt, wo keine elektrische Isolierung erforderlich ist, und ist ideal, wenn elektrischer Kontakt und Wärmeübertragung erwünscht sind.Seine einzigartige kornorientierte, plattenartige Struktur bietet eine hohe Wärmeleitfähigkeit von 240 W/mK in der XY-Ebene und 5 W/mK durch die Z-Achse 457 mm) oder 18" x 24" (457 mm x 610 mm) Blätter, Rollen oder gestanzt für bestimmte Konfigurationen.Es ist auch mit proprietärem Haftklebstoff auf einer Seite erhältlich. Diese Klebebeschichtung ist die dünnste verfügbare und minimiert jegliche Auswirkung auf die thermische Leistung.

MERKMALE
• Hohe Wärmeleitfähigkeit von 5 W/mK in Z-Achse und 240 W/mK in X-Y-Achse
• >98 % Graphit• Niedriger thermischer Widerstand
• Dicken von 0,005”, 0,010” und 0,020” (0,125 mm, 0,25 mm und 0,50 mm)

ANWENDUNGEN
• Energieumwandlungsausrüstung
• Netzteile
• Große Telekommunikations-Switching-Hardware
• Notebook-Computer
• Wo eine elektrische Erdung mit guter Wärmeleitfähigkeit erforderlich ist